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说说影响回流焊元件受热的因素是什么呢?

说说影响回流焊元件受热的因素是什么呢?

发布日期:2020/1/7 15:38:01

回流焊炉膛有一定的体积空间,如果质量不好的回流焊保温效果不好,会影响回流焊元件的加热效果。下面深圳回流焊厂家就来与大家分享一下哪些因素会影响回流焊的元件受热。

  1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大,焊接大面积元件就比小元件更困难些。

  2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时,也成为一个散热系统,此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同,边缘一般温度偏低,炉内除各温区温度要求不同外,同一载面的温度也差异。

  3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载,负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为: LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度,S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果,负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的樶大负载因子的范围为0.5~0.9。这要根据产品情况(元件焊接密度、不同基板)和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性,实践经验很重要的。

  这些影响回流焊元件受热的因素如果是在保温效果好的回流焊内,一般不受多大的影响,回流焊保护效果好,回流焊的热补偿会把这些因素消除掉,如果对于保温效果不好的回流焊,这些影响回流焊元件受热的因素就起到了作用,通常回流焊接出的产品质量不太理想。

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